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2023年3月5日-7日，2023第四届半导体用炭材料技术研讨会在成都盛大开幕。此次研讨会由北京天宜上佳高新材料股份有限公司与中南大学粉末冶金研究院、中科院炭材料重点实验室、石墨邦等单位联合主办，旨在围绕半导体用炭材料技术进行深层次的交流探讨，来自全国的半导体用碳材料领域600余家单位近800名行业专家、高层代表齐聚一堂，共议发展、共探趋势。 天宜上佳副董事
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2023-03-09
近日，中国汽车工业协会制动系统分会第八届理事会完成换届，经过研究审核，中汽协同意中国汽车工业协会制动系统分会第八届理事会成...
2023-01-11
根据原环保部颁发的《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》的相关规定，现将北京天仁道和新材料有限公司《航空航天用大...
2023-01-05
2022年12月28日，由每日经济新闻主办的第十一届中国上市公司高峰论坛系列活动隆重举行，本次活动中，中国资本市场年度荣誉盛典2022第十...
2022-12-29
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2022-11-03
2022年10月25-26日，由ATC汽车技术会议主办的2022中国制动年会在杭州隆重召开，北京天宜上佳高新材料股份有限公司受邀参会，天宜上佳及碳...
2022-10-28
